有限公司的半导体制造部门赢得了合同,制造新的高通(qcom o:行情)5 g芯片使用最先进的芯片制造技术,两位知情人士说,促进朝鲜公司的努力获得市场份额的竞争对手台湾半导体制造有限

有限公司的半导体制造部门赢得了合同,制造新的高通(qcom . o:行情)5 g芯片使用最先进的芯片制造技术,两位知情人士说,促进朝鲜公司的努力获得市场份额的竞争对手台湾半导体制造有限公司三星至少会制造一些高通的X60调制解调器芯片,将连接设备(如智能手机5 g无线数据网络。消息人士称，X60将采用三星的5纳米工艺，使芯片比前几代更小，更省电。其中一位消息人士称，台积电还将为高通生产5纳米调制解调器。

三星和高通拒绝置评，台积电也没有立即回应置评请求。三星在消费者中最知名的产品是手机和其他电子设备，该公司通过其代工部门成为全球第二大芯片制造商。三星自己的许多手机部件都是自给自足的，它还为国际商业机器公司(ibm)和英伟达(Nvidia)等外部客户生产芯片。但从历史上看，三星半导体收入的很大一部分来自存储芯片，随着供需波动，存储芯片的价格可能会大幅波动。为了减少对这个波动的市场的依赖，三星去年宣布了一项计划，到2030年在非存储芯片领域投资1,160亿美元。与高通的交易表明，在争取客户方面取得了进展。即使三星只赢得了部分订单，高通也是三星5纳米制造技术的旗舰客户。三星计划今年加大这项技术的研发力度，以夺回相对于台积电的市场份额。台积电今年也开始大规模生产5纳米芯片。高通的胜利可能会促进三星的代工业务，因为随着移动设备向5G的转变，X60调制解调器可能会被用于许多移动设备。据TrendForce的数据，2019年第四季度，三星的市场份额为17.8%，台积电为52.7%。高通周二在另一份声明中表示，将在今年第一季度开始向客户发送X60芯片样品。高通没有透露谁将制造这些芯片，路透社也无法得知首批芯片将由三星还是台积电制造。这家台湾公司利用之前的7纳米制造工艺，加快了芯片的大批量生产，赢得了苹果公司(Apple Inc.)等客户。上个月，台积电的高管说，他们预计今年上半年将开始增加5纳米芯片的产量，并预计到2020年将占到公司收入的10%。在1月份的一次投资者电话会议上，当被问及三星将如何与台积电竞争时，三星代工高级副总裁韩尚伟(Shawn Han)表示，该公司计划今年通过“多样化客户应用”来扩大5纳米的大规模生产。高通自己设计芯片，但与外部公司合作制造芯片。该公司过去曾使用过三星(Samsung)和台积电(TSMC)的制造服务，也曾使用过中国半导体制造国际公司(Semiconductor manufacturing International Corp)的制造服务，具体取决于哪一家代工公司的技术和定价满足了该公司对现有产品的需求。